Prišla je doba računalniške moči; kateri od treh vodilnih domačih proizvajalcev PCB bo zmagal?

V dobavni verigi proizvodnje elektronike so PCB (plošče tiskanih vezij) nepogrešljiv temelj za vso elektronsko strojno opremo. Desetletja se je večina podjetij v panogi osredotočala na trg plošč nizkega-do-srednjega-end-splošnega namena in proizvajala izdelke, ki zadovoljujejo samo potrebe osnovnih električnih naprav in običajnih digitalnih naprav. Njihove funkcije so omejene na pritrjevanje elektronskih komponent in povezovanje osnovnih vezij, s preprostimi proizvodnimi procesi, ostro konkurenco v industriji in nenehno zniževanjem stopenj dobička, kar jim preprečuje, da bi se znebili svoje tradicionalne oznake proizvodnje.

Vendar pa je plima časa povzročila industrijsko preobrazbo. Močan vzpon industrije umetne inteligence je popolnoma zmotil inherentni razvojni vzorec industrije PCB. Trenutno se visoko{2}}strojna oprema, kot so vrhunski-strežniki AI, superračunalniški centri,-hitrostni optični moduli in inteligentne računalniške platforme za vozila, hitro širi. Visoko-zmogljivi računalniški čipi se nenehno ponavljajo in nadgrajujejo, kar vodi do strogih tehničnih zahtev, kot so ultra-visoki-hitri prenos signala 224 Gbps, 78-slojna ultra{12}}visoka-gostota ožičenja plošč in nizki-izgubni hitri prenos.

Tradicionalne navadne PCB plošče trpijo zaradi velikih izgub, nizke gostote ožičenja in hudih motenj signala, zaradi česar so načeloma neprimerne za operativne potrebe visoko{0}}čipov. Od te točke naprej so PCB-ji popolnoma izgubili svojo podporno vlogo v elektronski industriji in postali globoko integrirani z-računalniškimi čipi višjega cenovnega razreda. Iz osnovnih podpornih komponent so nadgradili v nepogrešljiv osrednji del sistema računalniške strojne opreme in celotna industrija se je uradno preoblikovala iz delovno-tradicionalne proizvodnje v tehnološko-intenzivno visoko-natančno proizvodnjo.

Kar zadeva tržno ceno, je cena na enoto tradicionalnega tiskanega vezja, ki se uporablja v običajnem strežniku z umetno inteligenco, približno 200 USD, medtem ko cena na enoto visoko-visoko-hitrostnega tiskanega vezja, opremljenega z napredno tehnologijo pakiranja CoWoS in doseganjem polprevodniških nadgradenj, neposredno naraste na 600 USD, s čimer se potroji vrednost izdelka in znatno izboljšajo stopnje dobička industrije.

Z vidika velikosti industrijskega trga ima visoko{0}}sektor visokohitro-PCB ogromen potencial rasti. Institucije v panogi napovedujejo, da bo velikost svetovnega trga za-računalništvo-posebnih PCB presegla 600 milijonov USD leta 2027 in se bo leta 2028 povzpela na več kot 2 milijardi USD, kar bo v celoti odprlo prostor za rast industrije in zagotovilo nadaljnji zagon navzgor.

Osrednja gonilna sila, ki podpira preobrazbo industrije tiskanih vezij v smeri vrhunskih-in polprevodniških tehnologij, izhaja iz dvojnih nadgradenj v procesih in materialih, ki so prav tako ustvarile izjemno visoke ovire za vstop, s čimer so popolnoma odpravile majhne in srednje-nizko{2}}proizvodne zmogljivosti.

Nadgradnje osrednjega procesa: Trenutna proizvodnja visoko-računalniških tiskanih vezij zahteva dva vrhunska-postopka: medsebojne povezave HDI z visoko-gostoto in modificiran pol-aditivni postopek mSAP. Ti omogočajo izdelavo ultra-tankih linij na ravni 10-mikronov, kar omogoča več-nivojsko zaslepitev z zlaganjem in poljubnimi zasnovami povezovanja plasti. Izpolnjujejo zahteve za usmerjanje 78-slojnih plošč ultra-visoke-gostote in se natančno prilagajajo gosto razporejenim komponentam in več{15}}slojnemu prenosu signala v vrhunskih strežnikih. Razvojni cikel teh naprednih procesov je dolg, množična proizvodnja pa izziv, kar otežuje množično proizvodnjo za mala in srednje velika proizvodna podjetja.

Nadgradnje visoko-materiala: V scenarijih ultra-visokih-hitrosti prenosa signala navadni bakreni-laminati utrpijo čezmerno izgubo signala, kar lahko povzroči zakasnitve signala in popačenje prenosa. Industrija postopoma sprejema ultra-nizke-izgube-z bakrom-prevlečene laminate ravni M9-. Te plošče so izdelane z uporabo posebnih smolnih formul in vrhunskega razredatkanina iz steklenih vlakenkompoziti, ki imajo prednosti, kot so nizka dielektrična konstanta, nizke dielektrične izgube, visoka temperaturna odpornost in visoka stabilnost. So temeljni temelj za doseganje stabilnega visoko{2}}hitrostnega prenosa signala 224 Gbps na 78-ploščah z visoko-gostoto. Procesi razvoja in množične proizvodnje vrhunskih formul za plošče imajo izjemno visoke vstopne ovire, ki trdno zagotavljajo osnovno proizvodno zmogljivost na zgornjem delu verige.

V tem valu visoko{0}}preobrazbe v industriji tiskanih vezij so se tri vodilna domača podjetja natančno pozicionirala v osrednjih tirih industrijske verige, pri čemer se osredotočajo na glavne materiale višjega toka, srednjo visoko{1}}natančno proizvodnjo ter avtomobilske-razrede in tire dvojne-umetne inteligence. Vsestransko izkoriščajo razvojne dividende industrije in postajajo hrbtenica preboja doma proizvedenih visoko-PCB-jev na svetovni trg.

ShengYi Technology, vodilno podjetje za materiale na trgu in absolutno vodilno v kitajski industriji-prevlečenih laminatov (CCL), trdno nadzoruje osrednje vire pri viru-industrije visokokakovostnih PCB. M9-level ultra-CCL z nizkimi izgubami je osnovna surovina za polprevodniške PCB-je in ključna podlaga za računalniške strežnike z umetno inteligenco za doseganje ultra{6}}visokih-hitrosti prenosa signala. ShengYi Technology je že vrsto let globoko vpletena-na visokokakovostno področje CCL in ima velike tehnološke rezerve v raziskavah in razvoju. Je tudi eno redkih domačih podjetij, ki je obvladalo temeljne tehnologije vrhunske-formulacije smol in vrhunskega-kompozitnega oblikovanja iz steklenih vlaken. V valu PCB-jev, ki se premika proti polprevodništvu, ShengYi Technology ostaja trdno na vrhu industrijske verige, zagotavlja osnovne surovine za proizvodnjo vrhunskih plošč v celotni industriji in v celoti uživa prednosti nadgradenj industrijskih materialov.

Shanghai Electric Group Co., Ltd. (沪电股份) v srednje{0}}proizvodnem sektorju visokega cenovnega razreda trdno drži vodilni položaj v kitajski-hitrostni{4}}industriji PCB. Njegovi glavni izdelki so visoko-večplastne, visoko-frekvenčne in-hitrostne plošče za strežnike z umetno inteligenco in visoko-hitrostna stikala, globoko integrirana v vodilno globalno računalniško napajalno verigo. Vodilni strežniki z umetno inteligenco serije GB200 DGX NVIDIA in jedrna visoko{12}}hitrostna tiskana vezja za visoko{13}}računalniško opremo čezmorskih prodajalcev v oblaku vsi uporabljajo izdelke Shanghai Electric Group v velikih količinah. Podjetje je že obvladalo celoten nabor proizvodnih-nivojskih procesov za-high-end HDI in mSAP, zmožno množične-proizvodnje 10-mikronskih-finih vezij, ki popolnoma ustrezajo potrebam pakiranja visoko-čipov. Z izkoriščanjem višjih-bakrenih-platiranih laminatnih surovin lahko Shanghai Electric Group hitro množično-proizvede visoko{26}}izdelke PCB, ki ustrezajo polprevodniškim standardom, in se močno poveže z vrhunskimi globalnimi strankami, kot so NVIDIA in čezmorski velikani računalništva v oblaku, s čimer si zagotovi položaj osrednjega svetovnega dobavitelja vrhunskega računalništva moč PCB-jev.

World Circuit Technology Co., Ltd. (世运电子), vodilni v dvo{2}}strategiji, je naredil močan preboj s svojimi trdnimi zmogljivostmi za proizvodnjo tiskanih vezij-za avtomobilski razred, hkrati pa hitro vstopa na zlato pot računalniške moči AI. Podjetje je osrednji strateški dobavitelj tiskanih vezij za Teslo, ki dobavlja Teslino inteligentno-strojno opremo za vozila, superračunalnike Dojo, humanoidne robote in druge ključne izdelke, pri čemer naročila, povezana s Teslo-, predstavljajo skoraj 40 % njegovega poslovanja. PCB-ji-za avtomobilski razred imajo stroge zahteve glede stabilnosti izdelka, odpornosti na visoke{10}}temperature in zaščite pred-motnjami. Dolgoročna-osredotočenost na trg-avtomobilske opreme je podjetjem omogočila kopičenje izjemno močnih zmogljivosti natančne proizvodnje in nadzora kakovosti. Danes je Worldway Circuits uspešno vstopil v glavno dobavno verigo strežnikov z umetno inteligenco NVIDIA in AMD ter obvladuje tehnologijo množične proizvodnje za 28-slojne visokofrekvenčne plošče za strežnike z umetno inteligenco-in čip-vdelana tiskana vezja. Medtem ko je zakoreninjen v visoko{22}}rastočem sektorju novih energetskih vozil, izkorišča tudi priložnosti, ki jih ponuja eksplozivna rast industrije računalniške energije z umetno inteligenco. Ta dvotirni pristop daje močan zagon rasti.

Razvojna pokrajina industrije PCB je neločljiva od treh ključnih konkurenčnih prednosti. Prvič, obstajajo znatne tehnološke ovire. Visokokakovostni -PCB-ji na osnovi polprevodnikov vključujejo številne ovire, vključno z raziskavami in razvojem materialov, natančno proizvodnjo in visoko-masivno proizvodnjo. Ta tri podjetja so skozi leta tehnološkega kopičenja že dokončala svojo osrednjo tehnološko postavitev, s čimer povečujejo vrzel z manjšimi proizvajalci. Drugič, obstajajo visoko{7}}kakovostni globalni glavni viri za stranke. Ta podjetja so sodelovala z vodilnimi v panogi, kot so NVIDIA, Tesla in globalni ponudniki oblakov, kar zagotavlja številna in stabilna naročila ter močno podporo rasti prihodkov. Končno je tu še natančno pozicioniranje industrije. Vsako podjetje se osredotoča na svoje specifično področje, ki zajema surovine na zgornjem delu proizvodne verige, visoko{11}}proizvodnjo srednjega cenovnega razreda in scenarije dvojne uporabe na nižji stopnji, kar v celoti povezuje osrednjo industrijsko verigo domačih visokokakovostnih PCB-jev-.

Če pogledamo naprej, z nenehnim vlaganjem v računalniško infrastrukturo umetne inteligence, nenehnim ponavljanjem globalnih visoko-čipov in nadgrajevanjem računalniške moči v inteligentnih vozilih je razvoj industrije PCB, ki-temelji-na visokokakovostnih in polprevodnikih-, nepovraten dolgoročni-trend. Trg nizkocenovnih-plošč se postopoma krči, medtem ko povpraševanje po visoko-hitrostnih, visoko-hitrostnih, nizko-izgubah in visoko-gostotnih PCB izdelkih še naprej eksplodira, dobiček v panogi pa se bo še naprej osredotočal na vodilne v verigi.